KOREA COUPLING.CO.,LTD

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메뉴디자인

 

 


Burn In Board는 Burn In Test에 사용되는 DUT Board로써 Test가 가능 하도록 많은 Socket이 부착되어 125도 이상의 일정한 온도가 유지되는 Chamber내에서 각Device의 특성에 맞게 설계된 Board Device를 장착하여 악조건 하에서 전압과 Signal을 인가 작동시켜 불량Device를 Check하기 위한 고온용 Board.

 

 

 (Unit : mm) 

Item Description Remark
Size 680 x 570 Max.
Layer 4L ~ 30L  
Thickness 1.6T Max. : 2.4T(MCC)
Drill Size 0.25mm Min. DUT(0.11mm)
Pin Pitch 0.65mm Min.DUT(0.3mm)
PCB Material FR-4 / Polyimide / High TG / Nelco


 

(Unit : mm) 

Item Description Remark
Layer 4L ~ 18L  
Thickness 1.6T 1.2T
(in case of under 0.35P)
Drill Size 0.25mm Min. DUT(0.11mm)
Pin Pitch 0.65mm Min.DUT(0.3mm)
PCB Material FR-4 / Polyimide / High TG / Nelco

 



 * Semiconductor IC Burn-in testing

   
   
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