KOREA COUPLING.CO.,LTD

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메뉴디자인

 



 
 

Build-Up 공법이란 종래의 방식과는 달리 한층, 한층씩 쌓아 올리면서 PCB를 제작하는 공법으로, 빌딩과 같이 kg아 올린다는 의미에서 이름이 유래되었으며 기존 MLB 기판에 비해 밀집도를 2배이상 향상시키고 크기는 절반이하로 줄여주는
고기능 기판으로, 가볍고 얇은 제품이 요구되는 기기의 Up Grade기판으로 사용되며 근래는 반도체실장용등 사용이 확장되고 있다.

 

 

 

 (Unit : mm) 

Item Description Remark
Size 500 x 450 Max.
Layer 40L  
Thickness 4.8T Max.
Drill Size 0.1mm (Laser) Min
Impedance Control +/- 10% Special +/- 7.5%
Fine Pitch 0.35mm  
PCB Material FR-4 / Hi-tg / Polyimide / Nelco  

 


 

 

 


 * Cell phone / Note-book, PDA, DVC /  Semiconductor's Boards

   
   
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