KOREA COUPLING.CO.,LTD

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메뉴디자인

 


 
반도체 제품의 공정 중 하나인 Test 공정에 사용되는 Board로 Device의 전기적인 기능과 특성을 평가하는 PCB로 Test에 필요한 전원 및 각종 신호를 인가해 주는 Test와 Device를 Hi Fix에 이송해주고 Test결과에 따라 분류해주는 Handler와 함께 조합되어 사용함.

 

(Unit : mm)

Item Description Remark
Size 400 x 500 Max.
Layer 52 L  
Thickness 3.5T / 6.2T Max.
Drill Size 0.15mm / 0.30mm Min.
Impedance Control +/- 10% Special +/- 5%
Pattern Pitch 0.35 mm  
PCB Material FR-4 / High TG / Hi-tg / Polyimide / Nelco





 
 * DDR3,4,5 /  * Cell & Core Test

   
   
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