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메뉴디자인
   

We have Professional High Technologies.

 

B. V. H(Buried Via Hole)

 


전체의 두꺼운 MLB경우 두께 때문에 작업이 불가능한 Via도 층을 분리하여 작업함으로 Hole가공, 도금가공의 한계를 극복할 수 있습니다.

아울러 BVH공법의 장점으로는 불필요한 층간 Via점유율을 감소시키고, Ground Space를 극대화하며, Via높이를 단축시키는 등 여러 효과가 있습니다.

 

 


 

 

 

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